描述
名稱：日本 KINGBO RMA-218 BGA 助焊膏 晶片植球 焊錫膏 焊錫油 助焊劑 焊油 錫油 助焊油 助焊 焊膏
容量：100g/瓶 (膏狀)
型號：RMA-218
產地：日本
數量：1
說明：
適用於一般電子元件焊接，晶片拆焊、BGA植球，主機板、顯示卡、手機、遊戲機晶片維修，殘留物少，潤錫性佳。
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日本 KINGBO RMA-218 BGA 助焊膏 晶片植球 焊錫膏 焊錫油 助焊劑 焊油 錫油 助焊油 助焊 焊膏
NT$138
BGA專用助焊膏，適用於一般電子元件焊接，晶片拆焊、BGA植球。
額外資訊
| 規格 | RMA-218助焊膏 100g |
|---|
